在2026年世界智能产业博览会期间，“聚链强基·智绘致远——先进计算交流会”上，中国电子首席科学家窦强分享了国产CPU技术的发展历程。从首次参展到如今的技术领先，智博会见证了国产芯片的快速成长。
作为本届展会的主题企业之一，中国电子以“自主筑基 智启未来”为主题，在人工智能核心技术展馆设立超大成果体验区，重点展示信息技术自主创新成果、集成电路、先进计算等领域的最新进展。展区面积达4320平方米，展项近300个，集中展示了众多前沿技术和创新解决方案。
展会前夕，国际权威标准性能评测组织SPEC发布了最新的Cloud IaaS 2018测试结果：基于飞腾腾云S5000C-E处理器的天翼云平台以168.2分的成绩创造了新的世界纪录。这一突破性成果成为本届智博会的一大亮点。
作为新一代服务器CPU，飞腾腾云S5000C-E专为云计算、大数据分析和AI训练等场景设计，集成80个高性能处理器内核，主频超过2.6GHz，计算性能较上一代提升了50%以上。其采用的单NUMA架构和Mesh网络设计显著降低了多核间通信延迟，特别适用于对实时性要求极高的数据库和金融交易业务。
“技术的价值在于实际应用场景中的表现。”窦强表示，未来将充分依托天津的产业优势，推动这一创新成果在更多行业和关键领域的应用落地，为各行业的数字化转型提供可靠的技术支撑。